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陶瓷覆铜板，也称为DBC（Direct Bond Copper）陶瓷基板，是一种将铜箔直接烧结在陶瓷表面的电子基础材料。这种材料具有许多显著特点，如良好的绝缘性能、优异的散热性能、低热阻系数、匹配的热膨胀系数、良好的机械性能和焊接性能。陶瓷覆铜板主要用于电力电子模块技术中，作为各种芯片（如IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等）的承载体。其功能类似于PCB板，能够完成芯片部分连接极或连接面的连接。

陶瓷覆铜板的应用领域非常广泛，包括大功率电力电子电路、半导体致冷器、电子加热器、功率控制电路、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、航天航空及军用电子组件、太阳能电池板组件等。

1、多通道交流耐压测试系统。N通道并行测试功能（可以用于同时测试N个产品，也可以单独测试某一个产品或某几个产品；每个产品有A、B、C共3个点位），能根据实际需求选择开启或关闭某个或多个测试通道，可自动模式测试，也可手动模式测试，对打触点两种状态可切换，电压值也可任意设置。

2、通道切换，每通道可实现，A→B+C回路耐压测试, 此时点A高压，点B、C同源低压；然后A+B→C回路耐压测试, 此时点A、B同源高压，点C低压。

3、各个通道能测试独立，避免串电是最核心功能，是该并行测试能进行下去的基础。

九游会智能研发的陶瓷覆铜板耐压测试系统，是为测试陶瓷覆铜板耐压性能开发的。

系统采用开放式的硬件和软件架构，提供九游会公司研发的耐压测试仪，测试操作台以及工业计算机等测试设备，为用户的研发精密测试、生产高速测试、品质抽查测试等基本需求和其他个性需求，提供测试解决方案。